Product technology
产品技术
产品技术
| 项目 | 批量 | 样品 | |
| 层数 | 2~86L | 100L | |
| 最大板厚 | 10mm（394mil） | 14mm（551mil） | |
| 最小线宽间距 | 内层 | 2.5mil/2.5mil | 2.2mil/2.2mil |
| 外层 | 3/3mil | 2.2/2.2mil | |
| 对位能力 | 同张芯板对位 | ±25um | ±20um |
| 层间对位 | ±5mil | ±4mil | |
| 最大铜厚 | 6Oz | 18Oz | |
| 孔径 | 机械钻孔 | ≥0.15mm(6mil) | ≥0.1mm(4mil) |
| 激光钻孔 | 0.1mm（4mil） | 0.050mm（2mil） | |
| 最大尺寸（完成尺寸） | 单板 | 850mmX620mm | 1200mmX640mm |
| 背板 | 1250mmX620mm | 1500mmX640mm | |
| 厚径比（完成孔径） | 单板 | 25:1 | 30:1 |
| 背板 | 30:1 | 40:1 | |
| 材料 | 无铅/无卤 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| 高速 | Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR, N4000-13, TU-883SP, Series, MW4000, MW2000, TU-943 | ||
高频 | Ro3003G22, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, AstraMT77, Ro5880,Ro6010,CLTE, Genclad, RF35, FastRise2 | ||
其他 | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000 ,HTCC, LTCC | ||
| 表面处理 | 喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，电镀硬金/软金，选择性OSP，化学镍钯 | ||
