公司概况：

建筑面积：44220平米              注册资本：1000万元              固定资产：1亿2000万元              生产设备：183套                     每月产量：6.5万平米              现有人数：800人

品质规范：IPC-A-600H/GJB362B/QJ831B

公司技术概述：

1 刚性多层板最高100层, 软硬结合板最高42层 

2 多次压合结构

3 错位微孔 &叠孔微孔，任意互联层压HDI4 厚铜板( 10oz及以下都有UL认证, 实际生产可做到30oz铜厚) 

5 高端材料经验 (polyimide, PTFE, 高导热性, 超低 CTE)

6 低损耗或超低损耗, 多种材料混压叠层结构

7 射频 & 微波&毫米波线路

8 埋容,埋阻技术

 技术亮点

1 全自动对位曝光&CCD预结合对位处理以满足高多层压合的高精确对位能力; 

2 镭射直接成像技术,可实现25微米的线宽线距,同时保证25微米的层间对位精度3 水平电镀及脉冲电镀生产线, 可实现高厚径比30:1 (0.15mm 孔径);

5 光学及X-ray CCD 锣板，Pad到外围公差 ±2mil[±50um]; 

6 镭射孔及可以实现深度控制的机械盲孔

7 微孔的填铜技术及树脂塞孔电镀盖帽POFV;

8 内层阻抗控制公差±5% ，外层阻抗控制公差±7%;

9 Kevin飞针测试以及埋电阻&电容测试能力.

重庆PCB生产基地