无论是简单的多层印制电路板或是复杂的 HDI 印制电路板、预压层电路板或是面向电力电子设备的厚铜设计、面向雷达应用的混合和精细设计结构，还是含集成功率半导体的嵌入解决方案：宝航 针对您的特殊要求进行研发，并解决您的问题。

       全方位研究与开发是我们在世界范围内取得成功的基石。我们在重庆总部的创新中心研发印制电路板技术，该技术能为行业大趋势所带来的问题提供最佳系统解决方案。我们还与领先研究机构、大学和行业合作伙伴开展合作。

      我们已设立多年的专家团队乐意随时作为您的顾问和同伴提供服务：从有关印制电路板的层结构和布局以及嵌入解决方案的咨询建议、专业项目工作、热量管理模拟和高频率计算，直至多样化的实验室工作，服务范围极为全面，值得您的信赖。