行业的高端迈进永远少不了技术的推进，来自国家电子电路基材工程技术研究中心副主任杨中强先生和来自珠海方正印刷电路板发展有限公司PCB研究院副院长苏新虹先生在本次峰会上将分别为大家带来《PCB和CCL产业发展研究报告》和《PCB技术发展对CCL产业的影响》的主题演讲。

       在当下，PCB产业链行业的发展日新月异，除了技术创新的突破和应用创新外，我们无法完全把控和预测PCB产业链行业发展趋势和现状，而在本届峰会上，杨副主任将为我们呈现近几年的行业发展的数据统计及行业发展的数据报告和趋势，更多趋势发展现状与研究报告欢迎参加PCB、CCL、ECF产业链峰会现场。

       而作为来自PCB业界发展“大亨”型的企业，PCB研究院苏院长将从PCB技术的发展的始末来对上游CCL产业的发展影响来做阐述。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求，在本次峰会现场，方正PCB研究院苏副院长将为业者一一解析PCB技术产业前沿，及与CCL产业链企业协同作战、共同推进产业的发展迈向高端的发展趋势和影响。欢迎业界精英一同探讨参与，峰会期待您的到来。