汽车PCB小编看到在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。

“中国集成电路发展到今天，有人说居安思危，但我们从来没有居安过，一直处于危险中，中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时表示。

在叶甜春看来，中国虽然构建了较为完整的集成电路产业链，但在全球由数字化向智慧化迈进的态势下，中国集成电路面临着更多的新问题：各地忙着建生产线，但在功率器件（例如IGBT）研发等方面存在显著短板。叶甜春认为，当前的产业格局需要重新构建，中国集成电路产业应该走出“国产替代”，进入创新和提供解决方案的发展阶段。

叶甜春表示，高铁、智能电动车（新能源汽车）、能源互联网、“一带一路”，将给中国带来万亿元的巨大市场。中国要与国际合作伙伴平等竞争，就要具有提供产品和解决方案的能力，这种能力的核心和底层包括集成电路。

令业界欣喜的是，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的推动下，总额1387亿元的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立之后，国家推动集成电路产业发展的政策有望进一步加码。彭红兵在论坛期间透露，政府高度重视集成电路产业发展，就产业发展过程中出现的一些新问题、新情况，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究，重点包括投融资环境、产业税收环境、人才培养、国际合作、创新驱动等方面。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。

此外，北京经济开发区相关人员透露，大基金正在进行二期募集，规模有望达到2000亿元，其中北京有可能出资达到200亿元。有业内人士表示，大基金二期可能将于2018年推出，并将加大对传感器、功率器件等的投资。

在本次论坛上，汽车电子备受热捧。在业内人士看来，物联网将是半导体产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。

近日，国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专项委员会强调，要建立融合汽车、信息通道、道路设施等内容的综合标准体系，加快关键技术标准研制；加大关键产品研发攻关力度，完善测试验证、技术评价、质量认证等公共服务平台，工信部副部长辛国斌9日表示，目前工信部已启动停止生产销售传统能源汽车时间表的相关研究，将会同相关部门制定我国的燃油车禁售时间表。

北京理工大学教授、电动车辆国家工程实验室主任孙逢春认为，电动汽车是实现智能化技术的最佳移动平台，目前汽车的创新中有70%属于汽车电子领域，包括底盘控制与安全系统、车载电子、车身电子、动力控制系统等。当前新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。

在孙逢春看来，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，自诊断系统、电子稳定系统（ESP）等一大批电子控制设备成为高端汽车的标准配置，并逐步向中低端车辆渗透。汽车电子的新亮点包括整车线控操纵、电机、电池、电制动、电转向控制系统，智能加速传感、分析与控制系统，运行监控大数据系统，汽车低成本影音娱乐系统等,这些深联汽车PCB都能提供线路板。

有数据显示，2016年我国汽车电子市场规模约740.6亿美元，同比增长12.7%。根据中国汽车工业协会等机构发布的数据，到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模预计将达到2400亿美元，其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。