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本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种，指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述: 1)剥除...
行业的高端迈进永远少不了技术的推进，来自国家电子电路基材工程技术研究中心副主任杨中强先生和来自珠海方正印刷电路板发展有限公司PCB研究院副院长苏新虹先生在本次峰会上将分别为大家带来《PCB和CCL产业发展研究报告》和《PCB技术发展对CCL产业的影响》的主题演讲。 在当下，PCB产业链行业的发...
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